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孫正義ARM規劃出爐-四年占領千億芯片市場

2018-6-4 9:41:19點擊:

孫正義ARM規劃出爐-四年占領千億芯片市場

       隨著“物聯網”和移動市場對處理器和其他技術的需求日增,2016年,軟銀決定出售大量資產籌集現金,以243億英鎊(320億美元,溢價43%)收購英國芯片設計公司ARM。

    近日,ARM決定放棄ARMminiChina的控股權,ARMminiChina在中國大陸IPO后,中資持股51%、ARM持股49%。有分析認為,這是中國芯迎來突破的機會;也有分析認為,這是軟銀利用中國“芯片熱”趁機撈錢回本。

    本期的智能內參,我們推薦來自軟銀集團的ARM展望書,從2017年公司財政出發,預測未來的市場,盤點智能手機和物聯網時代的ARM機會,并解讀ARM中國合資企業。

    以下為整理呈現的干貨:

    一、2017年公司財政

    ARM芯片被廣泛使用在智能手機、電視機、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設備上。受益于移動設備的崛起、大型家電和汽車系統的普及,基于ARM指令集生產的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動端的市場。

    據統計,有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術使用許可協議,其中就包括蘋果、三星和高通等智能手機巨頭。外媒9to5mac近日更是報道,蘋果將在2020年推出搭載ARM處理器,代號Star的Mac,可能使用iOS作為操作系統。

    市場份額顯示,ARM應用于智能手機>99%、調制解調器>99%、車載信息設備>95%、可穿戴設備>90%。

    版稅和授權

    2017年,半導體產業總體規模達4100億美元,增值22%,芯片體量增長14%,內存和數據中心GPU市場增長顯著;半導體相關產業規模1650億美元,增值9%,芯片體量增長14%,單片機增長強勁,手機端應用增長放緩。

    ARM的商業模式為IP授權,即通過知識產權授權的方式,收取一次性技術授權費用和版稅提成。據了解,ARM只專注于設計芯片藍圖,代工或生產有授權客戶自行解決。

    2017年ARM版稅(Royalty)營收11億美元,增值12%,芯片體量增長20%,在嵌入式芯片市場份額上升;基于ARM的片上集成系統(SoC)2017年放量213億(2016年為177億),占總體市場份額39%,至此,ARM歷史芯片放量達1200億。

    基于ARM的芯片放量

    2017年,公司僅授權(Licensing)受益就超過6億美元,包括45起Cortex-A(高性能、密集型)授權,16起Cortex-R(快響應)授權,58起Cortex-M(小型、低功耗)授權,以及22起郵件服務授權。

    DesignStart:賦能芯片制造

    值得關注的是,ARM于2017年6月對DesignStart計劃進行了擴展,以期加速物聯網技術進展。

    DesignStart,是ARM為嵌入式設計開發者、初創企業以及OEM廠商能夠快速獲得其IP而推出的一項計劃,口號為“讓整個行業都能制造芯片”,2010年起開始運作。

    項目擴展后,如果用戶想即時免費地評估芯片設計,可以通過DesignStartEval(經FPGA優化)獲得Cortex-M0、Cortex-M3(Cortex-M系列中最成功的處理器)及相關IP子系統;如果還想進一步開發定制化芯片,就可以使用DesignStartPro獲得。

    該擴展主要面向學術界、初創企業和大公司的小型企業單位,免預付授權費(產品成功量產出貨后才收取版稅),并提供了5000塊免費芯片以及一鍵授權協議。自此,DesignStart被業界稱為通向定制化SoC的最快、最低風險之路。

    加碼研發支持

    投資利潤方面,ARM投資增加了21%,工程方面的投資帶來了產量的提高,并維持了非工程投資,追求質量和數量的同時,保證企業文化和組織結構(招聘等),預計將在接下來的2到3年維持運行速度。

    據統計,至2016年,由于ARM加大了在研發部門的投資,營收增速不斷提高,利潤也隨之增加(但2017年增速較近兩年略微下降)。在當前階段,ARM的計劃是增大研發支出,為了追求未來更高的利潤,計劃增速比營收增速還要快。

    二、展望未來

    芯片放量計劃

    基于對芯片市場的前景預測,ARM計劃在四年(2017+2018+2019+2020)實現1000億的芯片發貨量(上一個1000億花了26年),然后沖著1萬億放量努力。

    具體來看,分為以下五大市場:

    1、移動計算,包括應用處理器和其他手機芯片,2017年ARM的市場份額分別占90%和45%,市場價值分別為210億美元和140億美元,計劃2026年市場價值增至320億美元和180億美元。

    2、基礎設施,包括互聯網和服務器,2017年ARM的市場份額分別占20%和近1%,市場價值分別為140億美元和170億美元,計劃2026年市場價值增至190億美元和220億美元。

    3、汽車,包括車載娛樂(IVI,車載專用中央處理器)與輔助駕駛(ADAS,先進駕駛輔助系統),以及其他汽車電子/芯片,2017年ARM的市場份額分別占90%(IVI+ADAS)和10%,市場價值分別為40億美元和80億美元,計劃2026年市場價值增至150億美元和150億美元。

    4、嵌入式芯片,包括物聯網設備控制器和微控制器/SIM卡,2017年ARM的市場份額分別占90%和20%,市場價值分別為70億美元和170億美元,計劃2026年市場價值增至240億美元和210億美元。

    5、其他市場,包括消費電子和其他芯片,2017年ARM的市場份額分別占40%和40%,市場價值分別為210億美元和70億美元,計劃2026年市場價值增至270億美元和100億美元。

    總體來看,芯片市場可分為處理器(現在的目標市場)和可尋址芯片(未來的目標市場),2017年ARM的市場份額分別占39%和25%,市場價值分別為1300億美元和1650億美元,計劃2026年市場價值增至2000億美元和2200億美元。

 ARM中國合資企業

    中國是ARM的主要市場,中國設計的片上集成系統(SoC)有95%(超過200家)是基于ARM處理器技術的,每年相關芯片放量約100億,2006年至2017年中國合作商的市場放量規模增長140倍。

    總的來看,中國正在為成為半導體凈出口國而加大投資,且已經有了世界級的芯片開發商,部分公司渴望更優的技術來面向本地市場,部分政府項目指向中國開發、中國擁有、中國控制。

    ARM將在中國進一步夯實發展,增加ARM技術使用率,加強與政府和生態的合作,本地化產品亦可由ARM授權全球,(通過合資的方式)降低風險并給予其他投資者機會。

    為此,ARM計劃與厚樸建立ARM中國合資企業,占股49%,是最大的單一股東(其他51%由多方中資持股)。孫正義表示:通過這家合資公司,我們希望培養出一批新一代的中國工程師,以合資公司為平臺,創造新的技術,并能向全球市場輸出。

    讓手機更智能

    軟銀認為,智能手機市場將從現在的16億增值2022年的20億,未來五年復合年增長率(CAGR)達4.3%。其中,基于高分辨率顯示的新的、更豐富的用戶體驗將成為增長點(如AAA級游戲、高清視屏、虛擬現實/混合現實等)。

    此外,市場增長點還包括:基于AI的自然語言和視覺理解、基于5G的強化計算、3D及360度視頻捕捉和回放、功能手機用戶向4G智能手機的升級等。

    為向人工智能(AI)進擊,ARM發布了面向所有設備的機器學習平臺ProjectTrillium,其IP套件具備通用性和可擴展性,包括機器學習(ML)處理器、對象檢測(OD)處理器和神經網絡(NN)軟件庫。預計該項目至2028年市場增長分別為:移動市場有由現在的17億增至2028年的220億,智能IP攝像頭由1.6億增至13億,AI賦能的設備由3億增至32億。

    軟銀有著明確的未來科技規劃路徑,即從現有的互聯網時代過渡到物聯網時代再發展至人工智能時代,并十分愿意出于更為長遠的利益考量而加大投資研發,當然,部分經濟壓力可以通過中國的“芯片熱”進行緩解。ARM中國合資企業能不能幫助國產芯片技術進展?多少少能,但把他視為僅有的救命稻草就過分天真。ARM的籌碼是技術和中國當前緊急的芯片產業發展需求,而我們的籌碼除了金錢、市場,還有融入ARM未來五大市場計劃并有望借此逆襲英偉達的各類新興AI/ASIC芯片開發商等,這是利益博弈。

   

摘自:新浪科技。

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